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60 mm Bohrungstiefe ermöglicht die sichere Aufnahme langer Schaftwerkzeuge
Vielseitig und flexibel: dank vier unterschiedlicher Aufsätze in verschiedenen Bereichen verwendbar
die Effizienz und Wirtschaftlichkeit kombinieren möchten
HPL und Trespa®
Mirka Galaxy Rollen Korn:150 60 mm Bohrungstiefe ermöglicht dieMirka Galaxy Rollen, gelocht und perforiert 70 x 70 mm Stcke perforiert Das neue, innovative Schleifmittel Mirka Galaxy verbindet Effektivitt mit langer Lebensdauer ohne Zusetzen. Es nutzt das neue Mirka Multifit Konzept, welches fr eine optimale Lochplatzierung sorgt und somit auf jeder Maschine beliebig eingesetzt werden kann. Galaxy ermglicht mit seinem Multifit Lochmuster eine lange Standzeit und hervorragende Staubabsaugung. Vorteile: Kein
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