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Ductilité supérieure à l'ABS
Résistance à la traction 36+10% MPa Module de traction 615
05±10% Élongation à la rupture 28
Débarrassez-vous des contraintes de taille grâce à un accessoire que vous pouvez ajouter à votre xTool S1
eSun - PLA+ - Blanc (White) - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag PEKK-A Ductilité supérieure à l'ABS[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
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